在电子材料产业链中,电子树脂作为支撑现代电子工业的基础材料,其性能优化始终是技术升级的关键因素。近日,同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)创业板首次公开发行股票(IPO)审核状态变更为“注册生效”,再度引发业界对细分领域技术型企业的关注。

同宇新材成立于2015年,长期聚焦覆铜板用电子树脂系统化解决方案的研发与供应。其产品体系覆盖MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂等多个品类,可满足5G通信、新能源汽车电子等新兴领域对材料性能的严苛要求。

同宇新材正通过持续的技术积累与生产实践,逐步形成差异化竞争力。据公开资料,同宇新材已构建起从实验室研究到产业化应用的全链条创新体系,并通过多项技术突破实现产品迭代。例如,MDI改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂具有高可靠、阻燃、综合性能优异等特性,凭借良好且稳定的产品品质及本土化优势,有效降低了下游客户对外资和台资企业的依赖。

作为国家级专精特新“小巨人”企业及广东省制造业单项冠军示范企业,同宇新材的技术路径呈现出鲜明的专业化特征。同宇新材不仅设立省级电子级树脂工程技术研究中心,还通过与产业链上下游协同创新,推动电子树脂在高频高速覆铜板等高端场景的应用拓展。目前,同宇新材已实现在技术上处于内资领先水平,并逐步追赶国际领先企业。

此次IPO进程的推进,不仅是同宇新材资本市场战略布局的关键一步,更是其加速产能扩张与技术升级的重要节点。未来,同宇新材将借助资本力量,进一步优化产能、丰富产品,提升核心技术竞争力,加速实现高质量发展的战略目标。