在电子信息产业高速发展的背景下，江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）作为国家高新技术企业，凭借在高精度、高密度、高可靠性印制电路板（PCB）领域的深耕细作，已形成覆盖HDI板、IC载板、柔性板等多品类的产品矩阵，广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示等核心领域。公司深耕PCB行业二十载，始终聚焦中高端市场，通过持续技术创新与工艺优化，成为行业内少数能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一，为OPPO、比亚迪、英特尔等全球知名企业提供关键电子互连解决方案。

在HDI板领域，红板科技通过多年技术攻坚，全面掌握高端HDI板生产技术，最小激光盲孔孔径达50µm，芯板电镀层板厚最薄至0.05mm，任意层互连HDI板最高层数可达26层，整体盲孔层偏差控制在50µm以内。依托这些技术优势，2024年公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，市场占有率达13%，并为全球前十大智能手机品牌中的8家提供核心部件，成为消费电子产业链的重要支撑力量。

IC载板作为芯片与PCB主板的关键连接部件，长期被海外企业垄断。红板科技通过自主研发，成功突破Tenting（真空二流体）、mSAP（改良型半加成法）等核心工艺，实现高精密制造，样品最小线宽/线距达10µm/10µm，量产最小线宽/线距达18µm/18µm，打破了国外技术壁垒。截至2025年6月30日，公司已取得32项发明专利和435项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。

除消费电子领域外，红板科技积极拓展汽车电子、高端显示等多元化市场。在汽车电子领域，公司与全球知名新能源汽车制造商比亚迪建立合作关系；在高端显示领域，向LED行业龙头企业兆驰股份、洲明科技等批量供货LED板，形成“以消费电子为核心，多领域协同发展”的业务格局。

未来，红板科技将继续以技术创新为引擎，深化产业链协同，为全球电子产业提供更稳定可靠的连接解决方案。