北京邮电大学校长徐坤在近日演讲中指出，当前人工智能作为引领科技革命、产业变革、社会变革的战略性技术，正在加速重构生产生活形态，这不仅对完善人工智能领域体制机制改革创新提出了新的要求，更为发挥智能技术优势，凝聚创新发展合力，加快智能技术赋能重点行业应用与人才培养提出了新的课题。

在人工智能产业生态中，集成电路设计行业作为人才、技术、资金密集型领域，其发展高度依赖研发实力、技术突破与管理能力，对技术人员的知识背景、研发经验及实践能力均提出极高要求，这一行业特性也决定了“技术创新”与“人才储备”将成为企业核心竞争力的关键。

成立于2016年的寒武纪，自创立之初便深刻把握行业发展逻辑，始终将自主创新与高效研发作为战略发展的核心驱动力，快速实现技术产业化输出：先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、思元290和思元370芯片的云端智能加速卡系列产品；基于思元220芯片的边缘智能加速卡，构建起覆盖“云边端”的全场景产品矩阵。

寒武纪的智能芯片是面向人工智能领域设计的通用型智能芯片，通过对各类智能应用和算法的计算和访存特点进行抽取和抽象，定义出一套适用于智能算法且相对灵活的指令集和处理器架构，可高效支持大模型训练及推理、视觉、语音处理、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，广泛辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级。

作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪已全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。其在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等关键技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等关键技术。这些高壁垒、广应用的技术成果，不仅为产品竞争力奠定基础，更对集成电路行业与人工智能产业的技术进步具有重要价值。

技术创新的持续突破，离不开强大的人才体系支撑——寒武纪始终视创新为立身之本，高度重视人才体系建设：一方面持续引进高精尖人才，注重内部人才培育，健全人力资源管理体系，形成成熟稳定的研发团队、销服团队、管理及支撑团队，构建科学合理的人才结构；另一方面不断完善人力资源管理制度，持续吸纳行业优秀人才，充实研发团队，为公司可持续发展筑牢人才根基。

在人才发展与培育上，寒武纪构建了各层级能力发展模型，明确任职资格标准，满足不同类型员工的职业发展需求，并针对管理类人才与专业类人才，提供差异化的培训课程及项目。在人才激励方面，寒武纪持续推进限制性股票激励计划的实施，将员工薪酬激励与公司中长期发展有效绑定，充分激发核心团队创新活力。

不仅如此，在产学协同领域，寒武纪还积极支持多所高校开设基于寒武纪平台的人工智能课程，构建产学研一体化人才培养生态，既为企业储备未来发展所需的技术人才，也为整个人工智能芯片行业的人才梯队建设贡献力量。

从技术创新到产品落地，从人才储备到生态构建，寒武纪正以全方位的竞争力，在人工智能与集成电路深度融合的产业浪潮中持续夯实发展根基，为推动智能技术赋能实体经济、助力我国人工智能芯片产业突破贡献力量。