2月27日晚间，泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“泰凌微”)发布2025年度业绩快报。2025年，泰凌微实现营业收入为10.16亿元，同比增长20.32%；实现归母净利润1.28亿元，同比增长31.53%。若剔除股份支付影响，归母净利润达1.70亿元，同比大幅增长54.45%，延续了高速增长态势。

　　报告期内，为巩固技术领先性，泰凌微进一步扩大研发队伍，强化研发投入，同时因并购磐启微事项产生的中介费用，叠加年末绩效等因素，使得表观利润增速显得相对平缓。但从全年维度看，公司核心盈利能力依旧保持增势，剔除股份支付后的净利润增速超50%，全年综合毛利率50.33%，较上年提升1.99个百分点，可见在业务端，泰凌微实现收入增长的同时也能实现盈利能力提升，成长动力充沛。

　　2025年，泰凌微坚持“高性能无线连接+端侧智能化”战略，推动产品结构升级与技术平台能力提升，凭借领先的产品和技术获得大量新老客户认可，出货量持续增长，整体经营保持高速增长节奏，核心盈利指标稳步攀升。

　　从业绩构成来看，传统IoT业务仍是泰凌微稳健的基本盘，智慧家居、智慧零售、智慧办公等业务全年合计收入贡献约8.5亿元。同时，公司持续向高附加值领域拓展，音频产品线实现约50%的较快增长，收入规模首次突破亿元，成为业绩增长的重要引擎；游戏外设业务营收达2500万元；车规SoC芯片以蓝牙数字钥匙为突破口，在多家车厂进入规模化量产，年度营收达数百万元；医疗领域相关产品也开始小规模出货。

　　2025年，泰凌微围绕端侧智能化升级与高性能无线技术趋势，持续加大研发投入，研发费用率约为27%，较上年进一步提升。公司先后推出支持真8K报点率的无线电竞级芯片、第三代蓝牙信道探测技术芯片及方案，以及支持主流AI框架部署的TL-EdgeAI平台，该平台已在智能音频产品中落地，支持AI降噪算法、LiteRT等多种模型，展现了端侧AI的实战能力。相关投入聚焦端侧AI计算平台、高吞吐低延迟无线通信、蓝牙高精度定位及车规级解决方案等方向，为后续持续高速增长奠定坚实基础。

　　从行业层面看，半导体行业近期延续高景气度，板块表现亮眼。中国银河研报显示，截止2月27日，半导体板块周涨幅达2.19%。其中半导体材料、电子化学品及集成电路封测板块分别上涨8.6%、6.56%和6.44%。半导体行业整体高景气的基本面离不开企业的业绩支撑。作为半导体细分领域中的增长极之一，端侧AI正随着物联网技术普及与智能设备市场扩张快速发展，无线音频、智能家居、智能穿戴等场景对高性能、低功耗AI芯片的需求持续提升。泰凌微在端侧AI领域的加速布局与产品落地，高度契合行业发展趋势。

　　海外布局方面，2025年泰凌微在日韩市场取得业绩大幅提升，北美市场已建立完整销售团队及经销商网络，欧洲销售团队初具规模，后续将重点建设东南亚销售渠道。同时，公司完成主要产品的海外供应链备份及供应商验证，2026年海外供应链将缓解国内产能短缺问题，化解供应链安全风险，为业绩持续高速增长提供保障。

　　在紧抓住上述产业机遇的同时，泰凌微也积极寻求符合公司长期战略方向的外延发展机会。2026年1月，泰凌微发布了收购磐启微的草案，在核心技术方面，磐启微长期专注于低功耗无线物联网芯片的技术和产品研发，积累了丰富的研发设计经验和核心技术储备，尤其在无线物联网芯片核心的低功耗和低成本领域具有行业领先的技术实力。

　　藉由外延发展，上市公司可在现有产品基础上快速迭代出更低功耗和更低成本的型号，显著增强BLE、2.4G私有协议等主流产品的国际竞争力、提升全球市场份额，填补上市公司在Sub-1G、5G-A无源蜂窝物联网等广域无线通信领域的技术或产品空白，同时有望突破AI领域无线物联网芯片功耗较高的难点，把握新兴端侧AI市场领域的发展机遇。

　　展望后市，随着半导体行业景气度提升，端侧AI在无线音频、智能家居等场景的应用不断落地，以及磐启微核心技术导入的进一步助力，泰凌微凭借在低功耗无线连接和端侧智能化上的技术积累，有望持续兑现业绩高速增长。