今年以来，随着下游需求持续向好，A股市场集成电路封测(以下简称“封测”)板块内多家企业在第一季度实现业绩大幅增长。

　　具体来看，长川科技2024年一季报显示，公司报告期内实现营业收入约5.59亿元，创历史同期新高，同比增长74.81%，实现归属于上市公司股东的净利润约407.52万元，同比扭亏为盈；通富微电第一季度实现营业收入约52.82亿元，同比增长13.79%，实现归属于上市公司股东的净利润约0.98亿元，同比增长2064.01%。

　　封测厂商扩产的消息也在近期多次出现。例如，3月28日，天水华天电子集团在浦口签约落户华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目，追加投资100亿元。

　　排排网财富研究部副总监刘有华向《证券日报》记者表示：“近年来，国内封测企业技术得到快速发展，并逐渐向国际先进水平靠拢，先进封装和国产化趋势为封测行业带来了新的增长机遇。此外，下游厂商库存已逐步消化的同时，在全球人工智能浪潮推动下，AI和机器学习技术对数据处理能力提出了更高的要求，使得市场对高性能半导体芯片的需求持续增长，带动了封测行业的盈利增长和企业扩张积极性。”

　　在此背景下，多家封测产业链企业在先进封装技术上抢先布局。截至2023年末，通富微累计申请国内外专利达1544件，先进封装技术占比超六成；此外，封测设备厂商新宜昌长年专注相关技术研发，已储备多项半导体封测设备技术。

　　深度科技研究院院长张孝荣在接受《证券日报》记者采访时表示：“中国市场先进封装占比低于全球，但近年呈现逐步提升的态势。面对封测市场回暖、技术种类增多的现状，国内各大封测企业正在不断与其他半导体产业链上企业加强合作，有望推动本土半导体供应链的成长。”