近日，广东星光发展股份有限公司（证券简称：星光股份 股票代码：002076）官方信息宣布其LED半导体封装生产线正式实现规模化量产，并已成功向多家海内外战略客户提供具有优势的封装产品与解决方案。此举标志着公司已完成从照明成品制造向上游半导体封装领域的关键产业链延伸，核心技术自主能力实现重要突破。据称，该产线专注于SMD、LAMP等多类型LED半导体光源的研发与生产，在高流明、高光效、高显指及低光衰等核心性能指标上达到行业先进水平。由于国内外订单持续快速增长，为应对下半年市场需求激增，公司迅速启动新一轮产能扩张。

9月1日，星光股份发布了《关于控股子公司购买设备的公告》、《关于公司为全资子公司提供担保的进展公告》两则公告，公告称公司董事会审议通过设备采购议案：星光股份全资子公司广东中能半导体技术有限公司将再追加投资不超过1,900万元，用于购置LED灯珠封装生产线设备。值得注意的是，就在今年8月，该公司刚完成一笔1,870万元的封装设备采购。截至目前，中能半导体在LED封装设备领域累计投资已超过3,770万元，体现出公司面对旺盛订单需求的快速响应能力和坚定产业投入的决心。

同时，公告中称星光股份控股子公司广东金源光能科技有限公司也将投入不超过2,000万元购置光伏组件生产线设备。据了解，星光股份近年来坚持“双碳新能源及智慧城市”发展战略，积极把握新能源发展机遇，加快推进光伏工程技术研发与项目建设，已承接多个分布式光伏电站及光电一体化工程，下半年将加快项目验收进度。另外公司太阳能路灯、太阳能便携照明等产品订单也持续快速增长，此次购置设备自主成产光伏组件将大幅降低太阳能照明产品成本、提高光伏工程综合承接及实施能力，快速提升市场认可度。

除了新设备采购，星光股份还为产能扩张提供了充分的资金支持。公告称今年7月，公司已审议通过为广东中能提供不超过5,000万元担保额度，截至目前已与乾照光电、聚灿光电、三安半导体等行业龙头企业达成合作，充分反映产业链协同效应和业务进展迅速。

市场分析认为，星光股份通过积极把握双碳新能源及智慧城市建设带来的新质生产力机遇，精准卡位半导体封装与光伏组件自主生产双赛道，持续提升产业整合能力，快速拓展市场占有率。公司近期连续追加投资，表明订单能见度高，产能利用率饱满，预计下半年营收与利润将呈现快速增长态势。