上市公司定增公告内容揭示多重利好密集催化

4月21日晚间，帝科股份（300842）发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟向特定对象发行A股股票，发行数量不超过发行前总股本的30%，募集资金总额不超过30亿元，重点投向“年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目”、“下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目”、“1450t/a电子级金属粉体扩能升级项目”、“存储芯片封装测试基地项目”、“半导体封装研发中心项目”、“偿还银行贷款和补充流动资金”共6个募投项目。

公告显示，本次向特定对象发行A股股票相关事项已经获得公司第三届董事会第十九次会议审议通过，尚需获得公司股东会审议通过、深圳证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。

紧抓AI产业链爆发机遇 存储芯片及半导体封装赛道再迎超15亿元投入

机构数据显示，2026年第一季度，消费电子存储价格环比涨幅超60%。TrendForce预计2026年第二季度在AI、数据中心需求主导和部分终端应用场景产品供给紧缩的推动下，一般型DRAM合约价格将延续增长态势，季增58%-63%。

存储芯片景气度的爆发式增长，为帝科股份的加码投入提供坚实底气。过去两年，帝科股份先后完成对深圳市因梦控股技术有限公司和江苏晶凯半导体技术有限公司收购，形成“晶圆测试分选-芯片封装方案设计-封装服务-成品测试-老化测试”一体化产业链。2025年公司存储业务收入达5.03亿元，同比高增574.63%。

帝科股份表示，“存储芯片封测基地项目”拟使用募资11.4亿元提升存储芯片封测产能。项目建设完成后，将新增每年8500万颗封装产能、9600万颗FT测试产能、4500万颗老化测试产能。

“半导体封装研发中心项目”拟使用募资4.32亿元，将重点攻关混合键合（Hybrid Bonding）和硅通孔（TSV）连接等下一代存储封装核心技术，为HBM及Chiplet集成的基础性技术。目前，国际半导体封装与光电领域的专家Frank G.Shi（史国均）博士已正式加盟帝科股份，担任首席战略科学家暨未来产业研究院院长，将为先进封装与电子材料项目实施提供核心技术引领。

今年2月，沪深北交易所宣布优化再融资一揽子措施，对优质上市公司要求优化再融资审核，进一步提高再融资效率。明确支持优质上市公司再融资发展第二增长曲线，即支持优质上市公司将募投资金用于与主营业务有协同整合效应的新产业、新业态、新技术领域，发展上市公司第二增长曲线业务。

顺应行业少银/无银金属化趋势加码扩产 前瞻布局下一代高效光伏电池技术

光伏主业方面，目前来看新一代高效光伏电池金属化浆料的未来，可能比想象来得更快。机构观点认为，光伏下一代高效浆料产业进展已经来到“临门一脚”的关键突破时刻。

据悉，帝科股份本次拟使用募集资金1.88亿元建设“年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目”，其中TOPCon银铜浆料设计产能达1500吨、混合镍贱金属浆料设计产能500吨，对应盈利空间可观。

业内人士指出：“银价高企背景下，其他电池组件一体化龙头及专业电池厂商高铜浆料导入诉求强烈，预计2026年下半年有望实现跟进量产。”

此外，公司拟使用募集资金1.74亿元投向“下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目”，重点聚焦于纯铜浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池专用浆料、高可靠性太空光伏浆料等新兴光伏浆料研发平台建设，全面把握下一代电池技术迭代的战略机遇。

上游导电金属粉体产能布局亦在此次定增募投项目规划当中，帝科股份表示，公司将向上游布局金属粉体研发与生产，拟通过使用募集资金1.66亿元建设银包铜粉1300吨设计产能，纳米银粉150吨设计产能，用于上述浆料扩产及半导体封装浆料的研发与生产，形成“粉体-浆料”协同研发的闭环。